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激光技术大显身手 2017年PCB产值预增
+ 发布时间:2015-01-13 15:03:07

     从2006年开始,中国超过日本成为全球产值最大、增长最快的PCB制造基地,并已成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。根据Prismark预测,2017年全球PCB产值有望达到656.54亿美元,中国PCB行业总产值可达到289.72亿美元,占全球比例上升至44.13%。


        PCB中文名为电路板或者线路板,是3C行业中的重要元件载体和线路连接载体,产业产值占电子元件总产值的四分之一左右,在各个电子元件细分产业中比重最大,而挠性PCB板(FPC)又是PCB行业中增长最快的子行业之一。


        PCB作为“电子产品之母”,应用领域广泛。随着电子行业智能化的发展,PCB的层数越来越多,越做越小,越做越薄,容纳的电子元器件也越来越多,对于加工的精密度也有了更高的要求,激光技术因其特有的优势在PCB加工中的应用日渐广泛。


        激光切割


        PCB切割、分板设备早期采用机械分板和人工分板的方式,缺点是开模周期长,效率慢,精度低,尤其是在焊有元器件的电路板上分板,其震动对元器件本身存在一定的损伤,而激光加工方式直接成型,速度快,已成为PCB加工中的首选。


        激光切割的优势:
        激光加工方式为非接触式加工,加工过程中部件热影响区小;
        高性能紫外激光器,工作时聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高;
        采用精密二维工作台和全闭环数控系统,确保在快速切割的同时保持微米量级高精度;

        位置传感器和CCD影像定位技术,自动定位、对焦,使定位快速准确,省时省心,效率高。


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